发布日期：2025/10/22

中国电子铜箔行业正处于转型升级的关键时期，随着5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴产业的快速发展，对高频高速、超薄高强等高端电子铜箔的需求持续增长。在此背景下，"第十六届中国电子铜箔技术研讨会"将于2025年11月19日至21日在深圳国际会展中心洲际酒店举办，主题为"协同·突破·引领——共建铜箔产业新生态"。

格物致作为赞助单位将参加此次盛会。深圳及大湾区作为全球电子产业制造高地，汇聚了众多终端巨头以及覆铜板、PCB、电池等行业的龙头企业，形成了全球较完整的电子信息产业链。本次会议将为铜箔企业与下游应用端提供深度对接平台，推动技术创新与市场应用的紧密结合。

会议期间，我司将展示最新的技术成果和创新产品，包括：

电镀化学品创新：

H1：增强铜箔高抗性，高纯产品不撕边。

ZPS：用作酸性镀铜光亮剂，与聚醚和润湿剂配合使用，能得到光亮、延展性好的镀层。

SM110：细化晶粒，具有提升镀层整平和硬度的性能，能显著提升铜箔的抗拉强度。

SN110：细化晶粒，具有提升镀层整平和硬度的性能，能显著提升铜箔的抗拉强度。

抗氧化系列创新：

PCU-T（甲基苯并三氨唑衍生物）：可溶于水性体系中，是一种有效的有色金属保护剂，尤其对铜金属有很好的缓蚀性。可以取代苯并三氮唑和甲基苯并三氮唑。

PCU-B（苯并三氮唑硅烷低聚物）：主要应用于金属表面处理和防腐领域。作为缓蚀剂能提高材料的抗氧化性能；用作硅烷偶联剂，能增强材料的粘接性能，具有持久的防锈抗腐蚀效果。

PCU-A18（乙烯基硅烷低聚物）：主要用作防腐涂层和粘接促进剂。能够显著提升金属（如钢铁、铜、铝等）的耐腐蚀性，增强涂层附着力，同时具备疏水性和耐候性，结构中具有较高含量的乙烯基基团，适合柔性材料的粘结。相比单体硅烷，低聚物成膜更均匀，存储时间更长，稳定性更高。

PCU-K11（环氧基硅烷低聚物）：主要用作防腐涂层和粘接促进剂。能够显著提升金属（如钢铁、铜、铝等）的耐腐蚀性，增强涂层附着力，同时具备疏水性和耐候性。结构中具有较高含量的环氧基基团，通过开环形成稳定化学键，适合刚性复合材料的耐久性需求。相比单体硅烷，低聚物成膜更均匀，存储时间更长，稳定性更高。

PCU-1105（硅烷低聚物）：高性能环保型钝化处理剂,适用于金属铜或铜合金的钝化处理，也可以用于铁、镍、铬等有色金属的钝化处理。‌

诚挚邀请各位合作伙伴莅临我们的展位，共同见证电子铜箔行业的发展与创新。如需了解更多信息或预约会议，请联系我们。让我们相约深圳，共襄盛举！